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英国光电子封装及互联协会赴中国考察团访问武汉光电国
[作者]:肖晓春 [来源]:武汉光电国家实验室 [时间]:2005-06-28



2005年6月25日,英国光电子封装及互联协会(EPPIC)赴中国考察团在东湖开发区招商局有关负责人陪同下,访问武汉光电国家实验室(筹)。
英国光电子封装及互联协会致力于为工业界提供技术支持,推动及倡导工业界与学术界之间的合作研究,主要技术领域为:先进计算模拟及可靠性预测、光学器件及开关、微系统设计及封装、用于芯片级晶点制作的超细间距钢网印刷工艺、采用全息技术的三维跟踪工艺等等。协会由8个科研机构、130多个公司组成,在封装工艺和加工工艺方面得到工业界的支持。
考察团由英国工贸部和工程物理研究基金委赞助,此行目的地为香港、深圳、武汉、上海,主要了解中国在光电子领域科学研究和产业发展的现状、中国重点发展的新技术领域、大批量光电子生产体系、产品开发与制造过程模式,并寻找中英两国合作的可能。
实验室副主任黄德修教授、主任助理周治平教授向客人介绍了武汉光电国家实验室(筹)的成立背景、机构建设、平台建设和研究进展情况。双方就各自关心的问题展开了热烈的讨论,EPPIC考察团对武汉光电国家实验室(筹)的情况表示浓厚的兴趣,特别关注实验室在武汉·中国光谷的地位和作用,并表达了进一步接触和深入探讨的愿望。
责任编辑:武汉光电国家实验室
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