[作者]:王丽 [来源]:武汉光电国家实验室 [时间]:2007-01-15

    1月11日下午2：30，由光电材料与微纳制造研究部举办的《武汉光电国家实验室（筹）光电材料与微纳制造研究部名师系列讲座》第四期“电子制造与电子封装”热烈进行。第四期由吴懿平教授主讲。
    吴懿平教授在两个小时的时间里就以下五个方面作了精彩详细的讲述：1）制造、电子制造、电子封装；2）电子封装的发展；3）电子封装工艺技术；4）倒装芯片技术；5）导电胶技术。与会师生对电子制造封装的技术与发展深感兴趣，提出了一系列相关的敏感科学问题。

责任编辑:武汉光电国家实验室