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2013年

基于沾液-转移方法实现用于水平LED芯片的高空间颜色均匀性的荧光粉涂覆技术

来源:武汉光电国家研究中心     作者:    发布时间:2013年11月07日    浏览:

荧光粉涂覆技术一直是LED封装中最为关键的一项工艺。当前主要存在两种荧光粉涂覆技术,点胶涂覆和保形涂覆。点胶涂覆由于工艺简单被广泛采用,但是这种涂覆方法常常导致空间颜色均匀性非常不理想的。而保形涂覆相对于点胶涂覆空间颜色均匀性较理想,但是制造成本和难度较高。为此必须发展一种新型低成本、高空间颜色均匀性的荧光粉涂覆方式。
武汉光电国家实验室罗小兵教授带领的团队采用沾液-转移技术,并通过基板结构设计,实现了一种紧凑和符合高空间颜色均匀性要求的荧光粉几何形貌。实验结果显示该荧光粉涂覆技术能够实现低于150K的空间颜色变动,比传统的点胶涂覆空间颜色变动少400K。同时该方法操作简单,成本与点胶涂覆大致相当。相关研究工作发表在Optics Express (Vol. 21,pp.933-941,2013)上。

图 1. 采用沾液-转移涂覆实现的荧光粉层几何形貌

图 2. 本研究工作采用荧光粉涂覆技术与传统点胶涂覆的空间颜色均匀性对比

(责任编辑:陈智敏)