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2012年

基于微流体技术的一种新型LED荧光粉保形涂覆工艺研究

来源:武汉光电国家研究中心     作者:    发布时间:2012年04月10日    浏览:

LEDs(Light Emitting Diodes)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件,具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点,被誉为21世纪绿色照明光源,如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果,这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。随着以氮化物为代表的第三代半导体材料技术的突破,基于大功率高亮度发光二极管(LED)的半导体照明产业在全球迅速兴起,正成为半导体光电子产业新的经济增长点,并在传统照明领域引发了一场革命。
荧光粉涂覆是LED封装中一个关键性工艺,荧光粉涂覆效果决定了最终LED的光效,空间颜色均匀性等光学照明指标。众多研究结果表明荧光粉保形涂覆是一种较为理想的荧光粉涂覆工艺,为了实现这一理想的荧光粉涂覆方式,各大LED封装公司和科研机构研制了多种实现工艺。在国家自然科学基金重点项目的支持下,罗小兵教授和刘胜教授所在的武汉光电国家实验室(筹)微光机电(MOEMS)研究部,利用微流体相关理论和技术,开发了一种采用毛细微槽实现LED荧光粉保形涂覆的新型工艺。该工艺相对其他保形涂覆工艺参数而言操作简单,便于快速地应用于LED大规模生产中;实验结果表明该工艺方法能够实现非常理想的LED空间颜色均匀性。
该研究成果已在Optics Express (Vol.20, No.5, pp.5092-5098, 2012)上发表。

图. 实现荧光粉保形涂覆装置示意图

(责任编辑:陈智敏)