2023年8月1日至5日，“中国光谷·华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛于华中科技大学隆重举行，本次比赛由中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，华中科技大学、中共武汉市委组织部、武汉市人才工作局、武汉东湖新技术开发区管委会承办。大赛邀请到了中国科学院院士陆建华等来自全国的100余名专家学者、武汉市人民政府副市长孟晖与中国学位与研究生教育学会副会长张淑林等政府机构领导、华为与格科微等各龙头企业代表，全国142所高校500名芯片相关专业方向的优秀研究生齐聚武汉参加决赛，开启创“芯”征程。

作为中国研究生创新实践系列赛事之一，大赛以“创芯、选星、育芯”为宗旨，在服务国家集成电路产业发展战略，促进集成电路领域优秀人才培养等方面发挥了重要作用，受到政府各部门、高等院校、企事业单位和社会媒体等方面的广泛关注，至今已成功举办六届。

本届大赛共吸引了全国142个研究生培养单位、889支队伍、3352名师生参赛，最终全国共有16支参赛队获得一等奖。武汉光电国家研究中心/光学与电子信息学院夏金松教授课题组带领的专芯致志团队认真筹备，突出重围，通过了网评初选顺利进入现场决赛，经过作品答辩和公开竞演，参赛团队斩获全国一等奖。

团队成员：王宣皓，刘子溪 ，魏俊杰，指导老师：夏金松，曾成

随着全世界范围内数据容量的快速增长，对于光电子器件的带宽需求也与日俱增。为了打破国外对于高端光电子器件的垄断，团队制作了一款超高速薄膜铌酸锂双偏振相干调制器芯片，实现了单波长1.6Tb/s的数据传输，性能达到世界先进水平。成果对于长距离主干通信网和短距超高速互联均有重要意义。

决赛期间，大赛还同期举办了国家示范性微电子学院院长论坛、集成电路EDA产业高峰论坛，清华大学、北京大学、中国科学院大学、上海交通大学、南京大学、电子科技大学、西安电子科技大学等28所示范性微电子相关学院院长齐聚一堂，就推动高等院校及科研院所集成电路相关专业人才培养模式改革与创新等相关议题展开深入探讨。参赛师生实地参观在汉集成电路企业等人才项目对接活动及四场主题晚宴活动。把高端人才培养和关键技术的研发讨论与高水平竞赛相结合，以人才、平台、资源三位一体，共同促进集成电路领域创新人才培养、产教融合、区域发展，共同唱响中国创“芯”主旋律。

第六届中国研究生创“芯”大赛现场