2018年9月18日，由华中科技大学牵头的国家863计划主题项目“100Gb/s中长距离光互连芯片及模块”验收会在武汉光电国家研究中心举行。验收会由科技部高新司组织召开，科技部高新司、科技部高技术中心信息处的相关领导以及复旦大学、中国科技大学、南京大学等高校与研究所的专家参加了此次验收会。该项目的协作研究单位有：清华大学、海思光电子有限公司、中科院半导体研究所、北京邮电大学、暨南大学、北京工业大学。华中科技大学孙军强教授担任项目首席专家。

科技部领导和验收专家组成员先后听取了项目首席专家孙军强教授的项目完成情况汇报，查看了项目研究成果实物，并观看了100Gb/s高速光互连芯片和模块的现场试验展示。

科技部领导和验收专家组对项目所取得的成果给予了充分肯定和高度评价，项目顺利通过验收。专家们一致认为：研究面向以超级计算和存储为基础的数据中心100Gb/s中长距离光互连芯片及模块，将极大地提高数据中心的传输容量，降低能耗与运行成本，无疑会产生很好的经济与社会效益。项目研究成果对推动半导体光电子集成芯片发展、提升半导体光电子器件制备能力、引导光电子产业发展具有重要意义。

该项目突破了单片集成直接调制激光器（DML）阵列芯片、电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列芯片以及光电探测器阵列芯片单片集成工艺等技术难点，研制出了用于100Gb/s中长距离光互连的4×25Gb/s  DML 阵列芯片、4×25Gb/s  EML阵列芯片和4×25Gb/s光电探测器阵列芯片；基于DML、EML以及光电探测器的阵列芯片，研制出了100Gb/s的中长距离光互连模块，并进行了100Gb/s光互连的业务系统验证，提供了满足市场化小批量样品。项目申报发明专利41项，其中国际专利17项。该项目完成了立项批复规定的研究内容。所研制的4×25Gb/s DML、EML以及光电探测器阵列芯片和10km、40km 100Gb/s光互连模块，均达到了立项批复规定的技术考核指标。