师生参加2010年电子封装技术和高密度封装国际会议

2010年8月16-19日，2010年电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP）在西安隆重召开，来自世界10个国家的400多位人员参加了本次会议。华中科技大学武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部刘胜教授和陈明祥副教授带领11名研究生参加了本次大会。

在本次会议中，刘胜教授应邀作了题为《Several Key Issues of Solid State Lighting》的大会报告，着重介绍了LED芯片、封装以及可靠性等领域的最新研究成果，并提出了固态照明中一些亟待解决的关键科学问题，引起了与会人员的广泛关注。陈明祥副教授主持了“ 无铅焊料可靠性”和“ 新材料”两个分会。此外，微光机电系统研究部共有17篇论文被收录，其中，彭聪、毛章明、吴丹三位同学作了分会报告。彭聪、万志敏及王尚三人分别荣获大会组委会颁发的Best Student Paper Award，Outstanding Paper Award及SSL Outstanding Paper Award。

电子封装技术和高密度封装国际会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，由国内著名高校清华大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学等轮流承办，至今已成功举办了十届，目前已成为海内外学术界和工业界专家、学者和研究人员交流电子封装技术新发展、新思路的重要技术平台。该会议得到了国际行业协会IEEE-CPMT、IMAPS、ASME和iNEMI的长期支持，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域的四大品牌会议之一。今年会议的主题包括先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性和新兴领域封装等七个部分。（陈明祥）

邀请美国仙童半导体公司首席工程师刘勇博士来室开展学术交流

2010年8月6日武汉光电国家实验室微光机电系统研究部兼职教授、美国仙童半导体公司首席工程师刘勇博士应邀进行为期一周的学术交流活动。

       8月7日下午2点，美国仙童半导体公司刘勇博士作了题为High Power Package (IGBT) Isolation and Thermal Management的讲座。刘胜教授、张鸿海教授、汪连山教授、汪学方老师及研究部的全体学生60余人参加。刘勇博士的讲座对目前研究部正在承担的科研项目提出了一些可行的建议，对研究工作有很大帮助。本次讲座主要有三部分内容。首先介绍了电力电子封装(Power Electronic Packaging)的发展趋势。第二部分，主要介绍了设计过程中可能遇到的绝缘问题。第三部分了电力电子封装中的散热布置。报告后，刘勇博士又认真地回答了同学们的问题。程婷同学、毛章明同学提出的与散热相关的问题都引发了热烈的讨论。最后，讲座在师生中的热烈掌声中结束。关于研究部的发展，刘勇博士提出，科学研究工作不但需要战略眼光，而且需要愚公移山的坚强意志，并预祝中心能进一步发展壮大。

        刘勇博士现任美国仙童半导体公司首席工程师，1995-1996年获德国洪堡基金，在德国布伦瑞克工业大学从事合作研究；1997获洪堡欧洲基金，在英国剑桥大学做学术研究；1998年在美国加州大学进行合作研究；1999-2000年美国伦斯勒理工学院访问教授，从事微电子芯片封装研究；2001年至今在美国Fairchild（仙童）半导体国际公司从事技术研发工作。(王佳鑫)

邀请美 国波特兰州立大学James E. Morris教授来室开展学术交流

2010年8月20日，美国波特兰州立大学James E. Morris教授应邀于武汉光电国家实验室A301与武汉光电国家实验室微光机电系统研究部师生进行了为期一天的学术交流。在报告中，Morris教授介绍了他们研究方向的一些成果。介绍了掺入微纳尺寸颗粒的各向同性、各向异性导电胶（ICA、ACA）的制造、应用、优势及存在的问题等，这些微纳颗粒是金属化的聚合物。这类导电胶与传统封装应用的焊料相对比，有许多优势，如不含铅、工艺温度低、可实现更小尺寸的电气互连、生产工艺步骤更少等等。其中，关于倒装芯片集成工艺中这类导电胶的低电阻多种测试、计算方法给了大家很大的启发，研究优化导电胶的固化曲线防止内部产生气泡带来性能与可靠性方面的问题，以及与传统导电材料（如焊料）在高频、低频器件中的电阻值变化对比分析，有助于大家研究思路的拓展。
      Morris教授的报告，不仅将大家引入前沿的研究课题中，而且还给我中心学生研究工作带来了启发与思路上的拓展。大家对报告的内容十分感兴趣，学术交流气氛十分活跃。  
   James E. Morris教授，美国波特兰州立大学电气与计算机工程系主任，IEEE会员，卓越的演讲人（2000-），CPT-Transactions副编辑，多次纳米封装会议主席，IEEE纳米技术委员会代表，曾获2005 CPMT David Feldman杰出贡献奖。（吴步龙）

陈明祥副教授参加微系统技术发展研讨会并获奖

由《中国电子科学研究院学报》杂志社主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会与中国半导体行业协会封装分会协办，“ 微系统技术发展专题研讨会”于2010年8月26～29日在贵州省贵阳市召开，微光机电系统（MOEMS）研究部陈明祥副教授受邀参加了本次研讨会。

本次研讨会，旨在“ 抢抓先机、引领发展”，跟踪微系统技术发展最新动态，加强学术交流，进一步促进、推动微系统技术理论、科研的创新发展。共有来自中国电子科技集团总公司及所属研究所、高校的领导和专家代表60多人参加本次研讨会。会议论文集共收录论文48篇，经过会议交流和专家评审，共评选出优秀论文一等奖2个，二等奖4个，三等奖8个。其中，陈明祥副教授所作的会议交流报告《微系统感应局部加热封装设计与应用》荣获优秀论文二等奖。

微系统技术（Microsystem）作为一门多学科交叉融合的前沿领域，近来受到国内外的高度关注，发展迅猛，其设计、制造和应用涉及物理学、化学、力学、微电子学、电子学、光学、生物医学、控制工程、信息科学等多个学科，具有广阔的应用前景。

(责任编辑：詹健)