【简介】在过去近50年里，晶体管的密度可以每18-20个月翻一倍，当半导体制程达到3纳米后，已经非常接近物理极限，随着晶体管越来越小，晶体管上的隧穿现象越来越严重，所以即使能把晶体管做得更小，单个晶体管在进行运算时的功耗也没办法进一步降低，这是电芯片难以破除的困境。与电子相比，光子作为信息载体具有先天的优势：超高速度、超强的并行性、超高带宽、超低损耗。而以光子芯片为基础的技术路线，理论上有望将数字产业能耗降低至电子芯片的千分之一。因此，发展更为节能的光子技术，也是实现碳中和目标的关键一环。同时光子芯片的设计也比较简单，主要包括光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等几大模块的工艺，一颗融合人类智慧结晶的芯片就诞生了。基于光电融合集成芯片可产生覆盖300MHz到60GHz的低相位噪声的射频信号，可以实现通讯、雷达、电子战对抗系统的波段全覆盖，对于未来的国防建设和空间通信具有十分重要的意义。

【作者】崔帅