据IEEE封装分会官方最新消息，2009年IEEE封装分会协会奖5大奖项已经得出评选结果，本研究部负责人刘胜教授获得杰出技术成就奖（Exceptional Technical Achievement Award）。
刘胜教授开创性的将界面断裂力学和接触力学应用于因温度载荷、水分的吸收和蒸发（包括爆米花效应）而产生的粘附和分层表征的可靠性建模及其他可靠性模型。IEEE封装分会官方强调刘胜教授在学术成果方面成绩骄人，发表大量会议论文集，主笔和参与5本专著（2本专著即将在美国出版），并有超过300多篇文章发表，申请或获批了70多个专利，应邀参加上百场学术讲座及学术交流。
IEEE封装分会协会奖有5大奖项：大卫菲尔德曼奖（David Feldman Award）、杰出技术成就奖（Exceptional Technical Achievement Award）、杰出青年工程师奖（Outstanding Young Engineer Award）、电子制造技术奖（Electronics Manufacturing Technology Award）、持续技术杰出贡献奖（Outstanding Sustained Technical Contribution Award）。此类奖项每年评选一次，由国际级大师及科学家提名， IEEE封装分会协会理事会多方评选，候选者实力强大，竞争激烈。IEEE封装分会杰出技术成就奖是颁给在特殊技术领域里取得巨大成就的IEEE封装分会会员或团队。
据悉，在本次评选中光电国家实验室兼职教授CP Wong教授(美国工程院院士)因突出贡献获得了大卫菲尔德曼奖（David Feldman Award）。颁奖仪式将在2009年5月底举行的ECTC会议（电子封装最顶级的国际会议）上举行。