大功率LED作为新一代固态照明光源，具有节能、环保、高效等优点，在道路照明、背光、汽车、景观照明、室内照明等诸多领域得到了广泛的应用，具有广阔的市场需求。除了光效外，白光LED用于照明的另一大挑战是其光色品质，常常用空间色温一致性来表征。在LED生产中，除了采用不同的方式以提高产品光色品质外，还需注意减少生产工艺过程引入的造成光色品质不一致的因素。现在国内工业界绝大多数采用荧光粉自流成形的工艺在LED上涂覆荧光粉，该工艺容易操作、成本低，但是对LED封装中金线键合工艺对后续荧光粉涂覆的影响往往被大家所忽略。不良的金线键合工艺会导致白光LED光的空间色温一致性低，光色品质差。
武汉光电国家实验室（筹）微光机电（MOEMS）研究部，针对采用荧光粉自流成形的涂覆工艺的LED封装模块，研究了金线键合工艺对自流成形荧光粉形貌与LED模块光学品质的影响。实验研究了不同的金线键合方式，发现其对荧光粉胶层形状产生不同的影响，进而导致单个LED模块在不同空间平面上色温呈现不同的分布趋势。而且，采用不同金线键合工艺封装的各个LED模块在同一个空间平面上的色温波动幅度也不一样。金线键合工艺对LED封装模块的空间色温一致性有着重要的影响，在实际生产过程中，需要优化设计金线键合工艺参数，减少其对荧光粉胶层形状的影响，进而减小对白光LED产品的光色品质影响。研究成果已在Optics Express (Vol. 19, No. 24, pp. 24115-24121, 2011)上发表。