2009年8月10日—13日，第十届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)在北京举行，来自中国、美国、英国、德国、日本、新加坡、韩国、台湾、香港等10多个国家和地区的近400多位代表参加了会议。武汉光电国家实验室微光机电系统研究团队（MOEMS）负责人刘胜教授、罗小兵教授及相关研究方向的博士生共8人应邀参加了本次会议。刘胜教授担任大会组织委员会主席并主持了大会颁奖庆典晚宴；罗小兵教授担任“ 封装设计与模拟（Packaging Design & Modeling）分会”的分会主席并做报告。
在本次会议上，刘胜教授因其十五年来不遗余力地致力于ICEPT会议的发起、组织及推广而获得ICEPT-HDP会议特殊成就奖。并且，在会议期间举行的中国电子学会封装分会理事会会议上，刘胜教授当选为副理事长。
由陈飞博士生、王恺博士生、刘宗源博士生撰写，罗小兵教授与刘胜教授指导的文章《Freeform Lens for Application-Specific LED Packaging》获ICEPT-HDP大会CISCO/IEEE最佳学生论文奖。该文章在近百篇学生论文中脱颖而出，以评审总分排名第二的成绩获得四百美元的奖励。在四篇获奖论文中，中国大陆地区仅有此一篇论文获得该奖。
第一届ICEPT会议于1994年由刘胜教授等多位国内外知名专家共同发起，至今已成功举行了十届。该会议为国内外学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要平台，得到了中国电子学会、中国科协、原信息产业部等上级单位的高度评价，并得到了国际著名行业组织IEEE-CPMT和IMAPS长期的支持。2008年，电子封装技术国际会议(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装会议(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)于上海隆重召开，得到国内外同仁热情支持和高度赞扬。