4月13日―4月20日，武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部兼职教授、美国Fairchild（仙童）半导体公司首席工程师刘勇博士应邀前来研究部进行为期1周的学术交流。
4月15日上午9点在A302学术报告厅，刘勇博士作了题为“功率半导体器件封装发展趋势及其建模仿真技术”的学术报告，电气与电子工程学院程时杰院士、微光机电系统研究部负责人刘胜教授、张鸿海教授、罗小兵教授等约30余名师生参加。
刘勇博士介绍了Fairchild（仙童）半导体公司的发展情况、功率半导体器件封装技术的发展趋势、功率半导体器件三维封装技术以及功率半导体器件封装有限元建模仿真技术。最后，对于学生和老师的提问，刘勇博士作了细致的解答，博得大家的热烈掌声。
刘勇博士现为美国仙童半导体公司首席工程师，1995-1996年获德国洪堡基金，在德国布伦瑞克工业大学从事合作研究；1997获洪堡欧洲基金，在英国剑桥大学做学术研究；1998年在美国加州大学进行合作研究；1999-2000年美国伦斯勒理工学院访问教授，从事微电子芯片封装研究；2001年至今在美国Fairchild（仙童）半导体国际公司从事技术研发工作。